Hvad er de vigtigste overvejelser, når man designer et aluminiumsprint til LED?

Aluminium PCBer en type printplade, der er lavet ved hjælp af et substrat af aluminium. Kredsløbslaget er sædvanligvis bundet til aluminiumssubstratet ved hjælp af en termisk klæbemiddel, som hjælper med at lede varme væk fra komponenterne. Aluminium PCB'er er almindeligt anvendt i LED-belysningsapplikationer på grund af deres evne til at håndtere høje niveauer af varme og give god termisk styring. De kommer i en række størrelser og former, afhængigt af de specifikke krav til applikationen.

Hvad er fordelene ved at bruge aluminium PCB'er til LED-applikationer?

Aluminium printkort giver en række fordele, når det kommer til LED-applikationer. Disse omfatter:

1. God varmeafledning: Aluminium er en fremragende varmeleder, hvilket gør den ideel til brug i applikationer, hvor varmestyring er vigtig.
2. Høj termisk stabilitet: Aluminium PCB'er kan fungere godt i højtemperaturmiljøer, hvilket gør dem velegnede til brug i LED-belysningsapplikationer.
3. Lav termisk udvidelseskoefficient: Aluminium har en lavere termisk udvidelseskoefficient end traditionelle FR4 materialer, hvilket betyder, at der er mindre risiko for stress på pladen, da temperaturerne svinger.
4. Holdbar: Aluminium PCB'er er modstandsdygtige over for korrosion og kan modstå eksponering for en række miljøforhold.

Hvordan skal jeg vælge tykkelsen på mit aluminium-PCB?

Tykkelsen af ​​aluminium PCB vil afhænge af en række faktorer, herunder effekttætheden af ​​de komponenter, der anvendes, størrelsen af ​​PCB, og applikationskravene. Generelt vil tykkere aluminium-PCB'er give bedre varmeafledning, men de kan også være dyrere. Det er vigtigt at samarbejde med en PCB-producent, der kan vejlede om valg af den rigtige tykkelse til netop din anvendelse.

Hvad er den bedste måde at designe et aluminium PCB til LED?

Når du designer et aluminiumsprint til LED-applikationer, er der en række overvejelser, du skal huske på. Disse omfatter:

• Termisk styring: Designet bør sigte mod at maksimere overfladearealet af aluminium-PCB'et i kontakt med luften, hvilket vil hjælpe med at sprede varme væk fra komponenterne og forbedre termisk styring.
• Komponentplacering: Komponenter bør placeres på en måde, der giver mulighed for effektiv varmeafledning og minimerer risikoen for termiske hotspots.
• Sporruting: Sporetætheden bør holdes så lav som muligt for at reducere potentialet for termisk modstand.
• Materialevalg: Materialerne, der anvendes i aluminiumsprintet, bør vælges omhyggeligt for at sikre, at de kan modstå de høje temperaturer og belastninger fra LED-applikationer.

Konklusion

Aluminium PCB'er er et ideelt valg til LED-applikationer på grund af deres fremragende varmestyringsegenskaber og holdbarhed. Når du designer et aluminiumsprint til LED, er det vigtigt at overveje faktorer som termisk styring, komponentplacering, sporingsruting og materialevalg.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. er en førende producent af aluminium-printkort, der tilbyder en række produkter, der opfylder behovene for LED-belysningsapplikationer. Med mange års erfaring i branchen er vi forpligtet til at give vores kunder produkter af høj kvalitet og enestående service. For at lære mere om vores tjenester, besøg venligst vores hjemmeside påhttps://www.haynerpcb.com, eller kontakt os påsales2@hnl-electronic.com.

Referencer

1. J. Li, H. Zhang, B. Wang, et al., "Thermal Management Design of Aluminium PCB for High-Power LED Light Source," IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 5, nr. 6, s. 764-769, 2015.

2. Y. Dai, X. Wang, C. Lin, et al., "Performance Improvement of High Power Led on Aluminium PCB," International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 128, s. 1092-1100, 2019.

3. L. Zhou, J. Li, S. Pan, et al., "Thermal Analysis and Optimization of Aluminium Printed Circuit Board for High Power LED Lighting Applications," Applied Thermal Engineering, vol. 112, s. 761-769, 2017.

4. H. Li, K. Wu, Y. Zhang, et al., "Forbedret termisk ydeevne af trykt aluminiumskredsløbskort til højeffekts-LED ved hjælp af hult design," Applied Thermal Engineering, vol. 125, s. 803-810, 2017.

5. K. Wang, K. Chen, X. Xu, et al., "Thermal Performance of Aluminium Printed Circuit Board for High Power LED: Simulation and Experiment," IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 7, nr. 11, s. 1834-1840, 2017.

6. Y. Zhang, W. Chen, W. Wang, et al., "Design and Fabrication of High-Power LED Aluminum Substrate Heat Sink," Journal of Electronic Packaging, vol. 136, nr. 2, 2014.

7. T. Huang, Y. Dai, Q. Liu, et al., "Thermal Performance of a High-Power LED Package on a Aluminium PCB," Applied Thermal Engineering, vol. 94, s. 20-29, 2016.

8. S. Lin, J. Li og Y. Huang, "Thermal Analysis and Design of Aluminium-Based LED Street Light Heat Sink," Journal of Electronic Packaging, vol. 138, nr. 1, 2016.

9. C. Lopez, A. Pardo, A. Quintana, et al., "Improving Thermal Management in High Power LED Lighting Using Aluminium PCBs," Microelectronics Reliability, vol. 142, 2019.

10. Y. Zhang, W. Chen, Y. Li, et al., "Thermal Resistance Analysis of High-Power LED Aluminium Substrate," International Journal of Thermal Sciences, vol. 93, s. 260-266, 2015.