Nyheder

Tre-fast maling er en beskyttende belægning, der påføres printkortsamlinger (PCBA'er).

Meget af favoriseringen mod flerlags PCB'er ligger i industritrends.

PCB-samling refererer til processen med at samle alle elektroniske komponenter såsom modstande, transistorer, dioder osv. på et printkort, og samlingsmetoden kan være manuel eller mekanisk. Folk forveksler ofte PCB-samling med PCB-fremstilling, de involverer helt andre processer. Hvad angår PCB-fremstilling, involverer det en meget bred vifte af processer, herunder design og prototyping, hvorimod samling af printkort begynder efter PCB-fremstilling, og det hele handler om komponentplacering.

High Density Interconnect (HDI) printkort repræsenterer en raffineret klasse af printkortteknologi designet til at imødekomme den stigende efterspørgsel efter kompakte, lette og højtydende elektroniske enheder. HDI PCB-strukturer inkorporerer mikroviaer, fine spor, reducerede pitch-komponenter og flerlagsstabling for at levere større ledningstæthed inden for mindre fodspor. Formålet med denne artikel er at undersøge, hvad HDI PCB'er er, hvorfor de er essentielle for nutidens elektronik, hvordan de fungerer i forskellige applikationer, og hvilke tendenser der vil forme deres fremtidige udvikling.

Denne artikel forklarer, hvordan PCB-fabrikation, med sine fire hovedkarakteristika for høj præcision og multi-process kapacitet, kan tilpasse sig elektronikindustriens behov, udvikle sig i retning af intelligens og fleksibilitet og muliggøre udvikling af elektronikindustrien i høj kvalitet.

Har du nogensinde været udsat for forsinkelser, uventede omkostninger eller kvalitetsproblemer, når du flytter dit strålende design til produktion? I mine to årtier i spidsen for fremstilling af elektronik, har jeg set utallige projekter ramme frustrerende snags under samling - snags, der var helt forebyggelige. Broen mellem et perfekt design og et fejlfrit fremstillet produkt er bygget ved PCB -fabrikation og monteringsoptimering. Så hvordan sikrer vi, at broen er stærk?