Tung kobber PCBdanner et højdybde kobberlagsnetværk under den elektropletterende deponeringsproces gennem strukturelt forbedret ledningstagekonstruktionsteknologi. Den geometriske ekspansion af dets ledende tværsnit optimerer signifikant den fysiske flaskehals af den aktuelle transmission. Den aktuelle bærende virkning, der er bragt af masseopsamlingen af kobberlaget, forbedrer samtidig tidsgradientforholdet mellem joulevarmeproduktion og spredning, hvilket gør varmefluxdensitetsfordelingen en tendens til at være afbalanceret.
Dirigentlaget med konventionelle kredsløb er begrænset af det grundlæggende fremstillingsparadigme. Når man opretholder den samme nuværende regnskabskapacitet, er det nødvendigt at bruge Space Besættelsesudvidelsesstrategien, hvilket får tilgængeligheden af ledningskanalen til at blive kompromitteret. Den termiske ekspansionsforskel mellem substratet og kobberlaget præsenterer ikke -lineære responskarakteristika i det tykke kobbersystem, og sammenlægning af mellemlags forskydning skal kontrolleres ved reologisk regulering af bindingsgrænsefladen. Den tekniske forbedring af mekanisk sammenkoblingsstyrke påvirker direkte grænsefladeslipundertrykkelsesevnen for den sammensatte struktur under dynamisk belastning. Dette ydelsesindeks udgør den vigtigste tærskelparameter for pålideligheden af det flerlags kredsløbssystem.
Under fremstillingsprocessen er ætsningsprocessen forTung kobber PCBAnvendes modsigelsen mellem sidetningskontrol og linjebredde nøjagtighed, og det er nødvendigt at justere ætsningsopløsningskoncentrationsgradienten og spraytrykparametre. Den aktuelle densitetsfordelingsuniformitet i kobberbelægningsstadiet er påkrævet for at være højere for at forhindre spredning af tumorer på kanten af linjen forårsaget af lokal overdreven tykkelse. I modsætning hertil er ætsningsvinduet for almindelige kredsløbskort bredere, og procestolerancen er relativt høj.
Med hensyn til design af varmeafledning,Tunge kobber PCBKan opnå tredimensionel varmestrømsvejledning gennem indlejrede kobberblokke eller lokale tykke kobberområder, mens almindelige kredsløb for det meste er afhængige af eksterne køleplade til passiv varmeafledning. Med hensyn til langvarig pålidelighed forbedrer den tykke kobberstruktur af tunge kobber-PCB'er markant evnen til at undertrykke elektromigration, der forsinker risikoen for kortslutninger forårsaget af væksten af metal whiskers.
